亿铸科技完成10亿+元融资 加速存算一体
中国AI芯片公司亿铸科技完成超过10亿元融资,专注于通用存算一体(GP-IMC)架构。该融资将用于研发3D DRAM存算一体技术,旨在提供低功耗、高性价比的AI算力解决方案。
由 AI 根据 1 家媒体的报道整理
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中国AI芯片公司亿铸科技完成超过10亿元融资,专注于通用存算一体(GP-IMC)架构。该融资将用于研发3D DRAM存算一体技术,旨在提供低功耗、高性价比的AI算力解决方案。
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