半導体

Googleが新TPUチップ2種を発表

GoogleはAIハードウェアのラインナップ拡充のため、新しいTensor Processing Unit(TPU)チップ2種を発表した。これらのチップは機密モデルのトレーニングに対応し、メモリ容量を拡大して多様なAIワークロードをサポートする。

1 社の報道をもとに AI が要約

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最新

  1. 半導体

    中国の総計算能力が310万PFLOPSに、世界2位

    中国の総計算能力は310万PFLOPSに達し、世界2位を占めている。公式発表によると、AIの急速な発展により、知能計算能力の需要は急速に増加しており、近年の年次成長率は約30%である。

    IT之家

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    AIデータセンターの巨大な需要により、ウクライナは光ファイバーの供給不足に直面している。これにより、ウクライナはロシアやデータセンターと中国の光ファイバー資源を争っており、現地の光ファイバードローン生産が制限されている。この状況は、基盤設備の需要が戦時の技術サプライチェーンに与える影響を浮き彫りにしている。

    Ars Technica

  3. 半導体

    月之暗面がNvidia B300 GPUサーバー32台をレンタルとの報道

    Bloombergの報道によると、中国AI企業の月之暗面(Moonshot AI)は北京の規制当局に提出した文書で、今夏にNvidia B300 GPUを搭載したサーバー32台をレンタルしたことを示している。

    科技新報

  4. 半導体

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    ファーウェイが論理折り畳み技術を初めて採用したキリン9050シリーズを発表し、トランジスタ密度を53.5%向上させた。同シリーズは霊犀CPU、馬良GPU、ダヴィンチNPUを統合し、NPUの演算能力は140%、エネルギー効率は66%向上し、端末内AI処理能力の強化に焦点を当てている。

    IT之家

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    Infineon、STMicroelectronics、NXPのCEOは、欧州が自動車・工業の優位性を活かしロボットおよびフィジカルAIで競争できるとの見解を示した。実環境での安定したチップの重要性を強調し、ヒューマノイドロボット展開計画にも言及した。

    IT之家

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