半導体

TSMC、AI需要受け先進パッケージ価格引き上げを検討

TSMCは先進パッケージ技術CoWoSの価格を10〜20%引き上げることを検討中。AI需要の急増により生産能力が逼迫し、設備の納期延長が要因となっている。

1 社の報道をもとに AI が要約

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