2026年10月29日下午1:32晶片

解讀功率半導體與第三類半導體對AI用電支撐

文章探討功率半導體與第三類半導體在AI晶片運算效能與龐大算力背後的關鍵作用。這些元件負責支撐高效能晶片運作，是AI基礎設施中不可或缺的電力管理技術。

由 AI 依據 1 家媒體的報導整理

出處

10/31 08:30晶片
三星預告2027年HBM產能售罄
三星電子宣布2027年HBM產能全數售罄，DRAM缺貨潮將延續至2028年。HBM4單季營收暴增三倍，顯示AI伺服器需求強勁，記憶體市場持續緊繃。
T客邦
10/31 08:00晶片
輝達推動PTFE機櫃恐重洗兩岸PCB廠版圖
為突破AI傳輸極限，輝達推動PTFE新材料進入伺服器PCB板。此舉可能重新洗牌兩岸PCB廠的市場版圖，對相關供應鏈產生影響。
科技新報
10/31 07:35晶片
聯發科獲第二家AI ASIC客戶 2028年量產
聯發科在財報會議上確認獲得第二家AI專用積體電路（ASIC）客戶，澄清該客戶並非中國公司，預計2028年量產。其首家客戶為谷歌，首款數據中心AI加速器已於2026年9月開始出貨。
IT之家
10/30 21:43晶片
地平線余凱批評智駕晶片算力標註虛高
地平線創辦人余凱批評當前智駕晶片行業普遍將標稱算力誇張至稠密算力的 6 至 7 倍。他指出 NVIDIA Orin X 等晶片標註方式已造成行業混亂，並宣布地平線將同時標示「NV 算力」與「等效算力」以方便客戶對比。此项争议突显了晶片行銷中算力定義不透明的问题。
IT之家
10/30 17:02晶片
天數智芯天垓300實測性能超H200
天數智芯最新GPU天垓300在典型PD分離部署下，單卡端到端吞吐達到H200的1.05倍。廠商強調其重點已轉向系統效率、軟件適配與穩定交付，以解決實際部署難題。
雷峰网

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