AI 晶片與算力最新消息

GPU、自研 AI 晶片、資料中心與電力：訓練與執行大模型需要的算力從哪裡來。這裡彙整 NVIDIA、AMD、台積電與各大雲端業者的晶片與算力動態，每則附原文出處。

  1. 晶片

    AWS產能預訂至2028年 電力記憶體短缺成隱憂

    亞馬遜指出AWS雲端運算產能已滿載至2028年。受AI基礎設施需求驅動，電力與記憶體短缺成為主要瓶頸，凸顯AI基礎設施擴張面臨的硬體資源壓力。

    科技新報

  2. 晶片

    輝達推DSX架構 助AI資料中心節能30%

    輝達於柏林展示DSX架構，著重從用電端提升效率。該方案最高可為AI資料中心節省30%電力，針對目前AI擴容面臨的缺電難題提供解決思路。

    科技新報

  3. 晶片

    SemiAnalysis：華為硬體落後NVIDIA但軟體追近

    DeepSeek為華為昇騰晶片釋出軟體支援，SemiAnalysis實測Ascend 950PR。報告指出華為硬體效能落後NVIDIA約5年，但軟體生態已接近前沿水平。兩者的合作有助於補足彼此在算力與研究上的缺口。

    科技報橘

  4. 晶片

    喀斯託加茲蘭擴大AI算力投資

    喀斯託加茲蘭AI生態系統正從規劃轉向部署，強化高速計算資源供應。此舉涵蓋基礎設施、模型到應用層，顯示該國在加速運算方面的投入增加。

    NVIDIA Blog

  5. 晶片

    輝達GTC柏林登場，矽品CPO產能拚增30倍

    輝達德國柏林GTC大會將於10月21日登場。根據報導，矽品（SigmaStar）正積極擴充CPO（共封裝光學）產能，目標增長達30倍，以因應AI工廠對高速運算與連接的需求。此舉顯示AI算力基礎建設持續擴張，供應鏈相關企業受益。

    极客公园科技新報2 家報導

  6. 晶片

    Nvidia 發布 Vera Rubin 資料中心參考設計

    Nvidia 在 GTC Berlin 2026 大會上發布基於 Vera Rubin 平臺的資料中心參考設計 DSX POD。該設計旨在協助基礎架構業者加速建構 AI 資料中心，號稱部署時間可縮短至 14 天。

    NVIDIA BlogiThome2 家報導

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