AI 芯片与算力最新消息

GPU、自研 AI 芯片、数据中心与电力：训练与运行大模型需要的算力从哪里来。这里汇总 NVIDIA、AMD、台积电与各大云厂商的芯片与算力动态，每条附原文出处。

  1. 芯片

    AWS产能预订至2028年 电力内存短缺成隐忧

    亚马逊指出AWS云计算产能已满载至2028年。受AI基础设施需求驱动，电力与内存短缺成为主要瓶颈，凸显AI基础设施扩张面临的硬件资源压力。

    科技新報

  2. 芯片

    英伟达推DSX架构 助AI数据中心节能30%

    英伟达在柏林展示DSX架构，注重从用电端提升效率。该方案最高可帮助AI数据中心节省30%电力，针对目前AI扩容面临的缺电难题提供解决思路。

    科技新報

  3. 芯片

    SemiAnalysis：华为硬件落后NVIDIA但软件追近

    DeepSeek为华为昇腾芯片发布软件支持，SemiAnalysis实测Ascend 950PR。报告指出华为硬件效能落后NVIDIA约5年，但软件生态已接近前沿水平。两者的合作有助于补足彼此在算力与研究上的缺口。

    科技報橘

  4. 芯片

    哈萨克斯坦扩大AI算力投资

    哈萨克斯坦AI生态系统正从规划转向部署，强化高速计算资源供应。此举涵盖基础设施、模型到应用层，显示该国在加速运算方面的投入增加。

    NVIDIA Blog

  5. 芯片

    英伟达GTC柏林举行，矽品CPO产能拚增30倍

    英伟达德国柏林GTC大会将于10月21日登场。根据报道，矽品（SigmaStar）正积极扩充CPO（共封装光学）产能，目标增长达30倍，以应对AI工厂对高速运算与连接的需求。此举显示AI算力基础设施持续扩张，供应链相关企业受益。

    极客公园科技新報2 家报道

  6. 芯片

    Nvidia 发布 Vera Rubin 数据中心参考设计

    Nvidia 在 GTC Berlin 2026 大会上发布基于 Vera Rubin 平台的数据中心参考设计 DSX POD。该设计旨在帮助基础设施运营商加速构建 AI 数据中心，宣称部署时间可缩短至 14 天。

    NVIDIA BlogiThome2 家报道

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