晶片

高通完成 HBC 技術驗證，AI250 明年出樣

高通宣布第一代高頻寬計算（HBC）技術完成硬體驗證，實現 133TB/s 記憶體頻寬。該技術採用多層 LPDDR 堆疊與近存計算架構，搭配 AI250 加速器計劃於 2027 年上半年出樣。此舉標誌著以 LPDDR 替代 HBM 的 AI 推理記憶體方案進入產品化階段。

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