2026年10月29日 15:32芯片

新芯航途推出 X7 Ultra 大模型芯片

新芯航途在发布会上推出 X7 Ultra 大模型芯片，提供 700 TOPS 算力，并称量产模型实测对齐率达 99.99%。该公司采用“大模型定义芯片”路线，从模型需求倒推架构设计。此举旨在解决芯片算力与模型演进匹配的问题。

由 AI 根据 1 家媒体的报道整理

出处

10/31 14:27芯片
村田砸1兆日元扩产MLCC，瞄准AI服务器
日本村田制作所计划未来5年投入1兆日元（约63亿美元），扩充MLCC产能。此举旨在应对人工智能服务器带来的元件需求增长。
科技新報
10/31 08:30芯片
三星预告2027年HBM产能售罄
三星电子宣布2027年HBM产能全部售罄，DRAM缺货潮将延续至2028年。HBM4单季营收暴增三倍，显示AI服务器需求强劲，内存市场持续紧绷。
T客邦
10/31 08:00芯片
英伟达推动PTFE机柜恐重洗两岸PCB厂版图
为突破AI传输极限，英伟达推动PTFE新材料进入服务器PCB板。此举可能重新洗牌两岸PCB厂的市场版图，对相关供应链产生影响。
科技新報
10/31 07:35芯片
联发科获第二家AI ASIC客户 2028年量产
联发科在财报会议上确认获得第二家AI专用集成电路（ASIC）客户，澄清该客户并非中国公司，预计2028年量产。其首家客户为谷歌，首款数据中心AI加速器已于2026年9月开始出货。
IT之家
10/30 21:43芯片
地平线余凯批评智驾芯片算力标注虚高
地平线创始人余凯批评当前智驾芯片行业普遍将标称算力夸张至稠密算力的 6 至 7 倍。他指出 NVIDIA Orin X 等芯片标注方式已造成行业混乱，并宣布地平线将同时标示“NV 算力”与“等效算力”以方便客户对比。此项争议突显了芯片营销中算力定义不透明的问题。
IT之家

全部新闻 → · 版权属原作者