芯片

三星泰勒二厂将为AMD生产HBM基础裸片

三星电子计划在美国泰勒的第二座晶圆厂为AMD等客户生产HBM基础裸片。该厂预计本月动工，2030年投运。此举是为了满足HBM4世代对先进制程基础裸片的高性能需求，未来也可能用于博通的AI ASIC。

由 AI 根据 1 家媒体的报道整理

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