Intel强调EMIB封装技术挑战台积电AI芯片市场
随着AI芯片尺寸扩大，Intel强调其EMIB先进封装技术将迎战庞大商机。该公司试图以此技术挑战台积电在先进封装市场的领导地位。此举反映半导体业界对AI算力需求的强烈关注。
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