DEEPX 发布低发热 AI 芯片 DX-M1
韩国 AI 芯片初创 DEEPX 在美国展示低发热 AI 芯片 DX-M1。该公司首席执行官强调其运行时温度表现优于一般产品，具备明显的低发热特性。
由 AI 根据 1 家媒体的报道整理
出处
- 科技新報阅读原文 ↗
最新
- 芯片
微软传不续约 Oracle AI 算力租约
据传微软决定不续签 2023 年为 AI 版 Bing 向 Oracle 租用算力的合约。这批采用旧世代 NVIDIA 芯片的产能近几个月已陆续关闭。此举反映云端算力供需变化。
- 芯片
AI 需求致内存供应紧张恐延至 2030 年
AI 数据中心需求升温导致全球内存供应持续紧张，AI 占用约七成 DRAM 产能。分析预测内存荒恐延续至 2030 年代，并导致 GPU 等硬件价格难以回落。
全部新闻 → · 版权属原作者