Intel、Agent AI対応のAI計算アーキテクチャ発表
IntelはHot Chips 2026で最新の計算アーキテクチャを発表し、「Inference Everywhere」戦略に基づきAI PC、データセンターGPU、CPUの3層での展開を示した。新製品にはCoreシリーズ3、GPU Dシリーズ、次世代Xeonが含まれ、企業のAI推論コスト削減とAgent AIの協調機能強化を目的としている。
1 社の報道をもとに AI が要約
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ファーウェイ、論理折り畳み技術搭載のキリン9050シリーズ発表
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Samsung Electronicsは来年早急に「3D Cube-H」先端パッケージング技術の開発完了を計画している。同技術はハイブリッドボンディングを採用し、高性能AIチップに適用され、受託製造事業の競争力強化が見込まれる。
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