晶片

Intel 公布 AI 運算架構，佈局 Agent AI

Intel 於 Hot Chips 2026 展示最新運算架構，強調「Inference Everywhere」策略，涵蓋 AI PC、資料中心 GPU 與 CPU。新產品包括 Core 系列 3、GPU D 系列及下一代 Xeon，旨在降低企業部署 AI 推論成本並強化 Agent AI 協調能力。

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    由於AI資料中心對光纖的巨大需求，烏كرانيا面臨光纖供應短缺。這導致當地光纖無人機生產受限，因為其與俄羅斯及資料中心競爭中國的光纖資源。此現象凸顯了基礎設施需求對戰時技術供應鏈的衝擊。

    Ars Technica

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    彭博社報導，中國AI公司月之暗面向北京監管機構提交文件，顯示其今夏租用32台搭載Nvidia B300 GPU的伺服器。

    科技新報

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    華為發布首顆採用「邏輯折疊」技術的麒麟9050系列晶片，晶體管密度提升53.5%。該系列整合靈犀CPU、馬良GPU及達芬奇NPU，NPU算力提升140%，能效提升66%，主要針對終端AI計算能力進行強化。

    IT之家

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    IT之家

  5. 晶片

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    IT之家

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