晶片

三星規劃明年初完成3D Cube-H先進封裝技術

三星電子計畫於明年初完成「3D Cube-H」先進封裝技術開發。該技術採用混合鍵合，主要應用於超高性能AI晶片，有助於提升晶片代工業務競爭力。

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