芯片

三星计划明年初完成3D Cube-H先进封装技术

三星电子计划于明年初完成“3D Cube-H”先进封装技术开发。该采用混合键合，主要应用于超高性能AI芯片，有助于提升芯片代工业务竞争力。

由 AI 根据 1 家媒体的报道整理

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