半導体

TSMC、1.4nm量産を前倒し 米Appleが先行採用

AIチップ需要を背景に、TSMCは2028年前半の1.4nm量産を前倒しすると報道されている。Appleが先行採用し、モバイルチップの優位性を維持するとみられる。

1 社の報道をもとに AI が要約

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