2026年10月28日清晨7:30晶片

台積電擬提前1.4奈米量產，蘋果將率先採用

受AI晶片需求推動，台積電據報考慮提前於2028年上半年量產1.4奈米製程。蘋果預計成為首批採用客戶，以維持其行動晶片技術優勢。

由 AI 依據 1 家媒體的報導整理

出處

10/31 15:05晶片
奧特曼：DRAM應優先供數據中心
OpenAI CEO Sam Altman 指出，在全球 DRAM 供應緊張之際，將記憶體集中部署於數據中心比分散在個人電腦上更有效。他認為個資化 AI 推論會導致資源閒置，應優先滿足整體算力需求以降低成本。
IT之家
10/31 14:27晶片
村田砸1兆日圓擴產MLCC，瞄準AI伺服器
日本村田製作所計劃未來5年投入1兆日圓（約63億美元），擴充MLCC產能。此舉旨在應對人工智慧伺服器帶來的元件需求增長。
科技新報
10/31 08:30晶片
三星預告2027年HBM產能售罄
三星電子宣布2027年HBM產能全數售罄，DRAM缺貨潮將延續至2028年。HBM4單季營收暴增三倍，顯示AI伺服器需求強勁，記憶體市場持續緊繃。
T客邦
10/31 08:00晶片
輝達推動PTFE機櫃恐重洗兩岸PCB廠版圖
為突破AI傳輸極限，輝達推動PTFE新材料進入伺服器PCB板。此舉可能重新洗牌兩岸PCB廠的市場版圖，對相關供應鏈產生影響。
科技新報
10/31 07:35晶片
聯發科獲第二家AI ASIC客戶 2028年量產
聯發科在財報會議上確認獲得第二家AI專用積體電路（ASIC）客戶，澄清該客戶並非中國公司，預計2028年量產。其首家客戶為谷歌，首款數據中心AI加速器已於2026年9月開始出貨。
IT之家

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