2026年10月27日下午6:40晶片

印奇推出支援端側端到端AI的4D雷達系統

印奇發表新款毫米波雷達系統，具備10TOPS的AI算力，支援端側端到端模型執行。該技術旨在提升汽車感知效能並減少雲端依賴，符合當前自動駕駛發展趨勢。

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出處

10/31 15:05晶片
奧特曼：DRAM應優先供數據中心
OpenAI CEO Sam Altman 指出，在全球 DRAM 供應緊張之際，將記憶體集中部署於數據中心比分散在個人電腦上更有效。他認為個資化 AI 推論會導致資源閒置，應優先滿足整體算力需求以降低成本。
IT之家
10/31 14:27晶片
村田砸1兆日圓擴產MLCC，瞄準AI伺服器
日本村田製作所計劃未來5年投入1兆日圓（約63億美元），擴充MLCC產能。此舉旨在應對人工智慧伺服器帶來的元件需求增長。
科技新報
10/31 08:30晶片
三星預告2027年HBM產能售罄
三星電子宣布2027年HBM產能全數售罄，DRAM缺貨潮將延續至2028年。HBM4單季營收暴增三倍，顯示AI伺服器需求強勁，記憶體市場持續緊繃。
T客邦
10/31 08:00晶片
輝達推動PTFE機櫃恐重洗兩岸PCB廠版圖
為突破AI傳輸極限，輝達推動PTFE新材料進入伺服器PCB板。此舉可能重新洗牌兩岸PCB廠的市場版圖，對相關供應鏈產生影響。
科技新報
10/31 07:35晶片
聯發科獲第二家AI ASIC客戶 2028年量產
聯發科在財報會議上確認獲得第二家AI專用積體電路（ASIC）客戶，澄清該客戶並非中國公司，預計2028年量產。其首家客戶為谷歌，首款數據中心AI加速器已於2026年9月開始出貨。
IT之家

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