2026年10月27日 18:40芯片

印奇推出支援端侧端到端AI的4D雷达系统

印奇发表新款毫米波雷达系统，具备10TOPS的AI算力，支持端侧端到端模型执行。该技术旨在提升汽车感知效能并减少云端依赖，符合当前自动驾驶发展趋势。

由 AI 根据 1 家媒体的报道整理

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10/31 15:05芯片
奥特曼：DRAM应优先供数据中心
OpenAI CEO Sam Altman 表示，在全球 DRAM 供应紧张之际，将内存集中部署于数据中心比分散在个人电脑上更有效。他认为本地化 AI 推理会导致资源闲置，应优先满足整体算力需求以降低成本。
IT之家
10/31 14:27芯片
村田砸1兆日元扩产MLCC，瞄准AI服务器
日本村田制作所计划未来5年投入1兆日元（约63亿美元），扩充MLCC产能。此举旨在应对人工智能服务器带来的元件需求增长。
科技新報
10/31 08:30芯片
三星预告2027年HBM产能售罄
三星电子宣布2027年HBM产能全部售罄，DRAM缺货潮将延续至2028年。HBM4单季营收暴增三倍，显示AI服务器需求强劲，内存市场持续紧绷。
T客邦
10/31 08:00芯片
英伟达推动PTFE机柜恐重洗两岸PCB厂版图
为突破AI传输极限，英伟达推动PTFE新材料进入服务器PCB板。此举可能重新洗牌两岸PCB厂的市场版图，对相关供应链产生影响。
科技新報
10/31 07:35芯片
联发科获第二家AI ASIC客户 2028年量产
联发科在财报会议上确认获得第二家AI专用集成电路（ASIC）客户，澄清该客户并非中国公司，预计2028年量产。其首家客户为谷歌，首款数据中心AI加速器已于2026年9月开始出货。
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